Με την εφαρμογή υψηλής ταχύτητας της σύγχρονης ηλεκτρονικής βιομηχανίας, η ανάπτυξη της μικροηλεκτρονικής τεχνολογίας έχει προχωρήσει με άλματα και ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICS) και ολοκληρωμένα κυκλώματα (ULICS) που χρησιμοποιήθηκαν ευρέως στην αεροδιαστημική και αεροπορική αεροπορική Έξυπνα φορητά, smartphones, ρομποτική τεχνολογία απομακρυσμένου ελέγχου, νέα ενέργεια και άλλα πεδία. Με την αυξανόμενη ζήτηση για μάρκες σε διάφορους τομείς όπως ο εξοπλισμός επικοινωνίας, τα ηλεκτρονικά και τα αυτοκίνητα καταναλωτών, το παγκόσμιο κύμα ελλείψεων τσιπ και οι αυξήσεις των τιμών έχουν ενταθεί. Η διαδικασία κατασκευής τσιπ είναι πολύ περίπλοκη, όταν πρόκειται για την παραγωγή ημιαγωγών, συχνά δίδεται περισσότερη προσοχή σε πλακίδια πυριτίου, ηλεκτρονικό ειδικό αέριο, φωτομέτες, φωτοαντισμούς, στόχους, χημικά και άλλα υλικά και συναφή εξοπλισμό, λίγα άτομα που εισάγονται σε όλη τη διαδικασία ημιαγωγών του Αόρατο κηδεμόνα - Πλαστικό.
άκυρος
Η μεγαλύτερη πρόκληση που αντιμετωπίζει η κατασκευή ημιαγωγών είναι ο έλεγχος της ρύπανσης, ειδικά με την ανάπτυξη της τεχνολογίας ημιαγωγών, τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα γίνονται όλο και πιο πολύπλοκα, τόσο χαμηλότερη είναι η ανοχή των ακαθαρσιών, η παραγωγή σκληρών συνθηκών, όπως ο καθαρισμός της σκόνης, ο υψηλός θερμοκρασία, πολύ διαβρωτικά χημικά.
Σε όλη τη διαδικασία ημιαγωγών, ο ρόλος των πλαστικών είναι κυρίως η συσκευασία και η μεταφορά, η σύνδεση κάθε βήματος επεξεργασίας, η πρόληψη της μόλυνσης και της βλάβης, η βελτιστοποίηση του ελέγχου της μόλυνσης και η βελτίωση της απόδοσης των κρίσιμων διεργασιών ημιαγωγών. Τα πλαστικά υλικά που χρησιμοποιούνται περιλαμβάνουν PEEK, PPS, PP, ABS, PVC, PBT, PC, Fluoroplastics, PAI, COP κ.λπ. και με τη συνεχή ανάπτυξη της τεχνολογίας ημιαγωγών, οι απαιτήσεις απόδοσης για το υλικό είναι επίσης όλο και πιο υψηλές.
Τα ακόλουθα επικεντρώνονται στην εφαρμογή ειδικών πλαστικών μηχανικών PEEK/PPS στην κατασκευή ημιαγωγών.
1, CMP σταθερός δακτύλιος Χημική μηχανική λείανση (CMP) είναι μια τεχνολογία βασικής διαδικασίας στη διαδικασία παραγωγής πλακιδίων, ο σταθερός δακτύλιος CMP χρησιμοποιείται στη διαδικασία λείανσης για να διορθώσει το δίσκο, το δίσκο, η επιλογή των υλικών θα πρέπει να έχει καλή αντίσταση φθοράς, σταθερότητα διαστάσεων. , χημική αντίσταση, εύκολο στη διαδικασία, για να αποφευχθεί οι γρατζουνιές επιφανειακής δίσκου / δίσκων κρυστάλλου, ρύπανση.
Ο σταθερός δακτύλιος CMP χρησιμοποιείται για να διορθώσει το δίσκο στη διαδικασία λείανσης, το υλικό που επιλέγεται θα πρέπει να αποφεύγει το γρατζουνιές, τη ρύπανση κ.λπ., συνήθως χρησιμοποιώντας τυπική παραγωγή PPS.
Το PEEK έχει μεγάλη σταθερότητα διαστάσεων, εύκολο στη διαδικασία, καλές μηχανικές ιδιότητες, καλή χημική αντίσταση και καλή αντοχή στην τριβή, σε σύγκριση με τον δακτύλιο PPS, κατασκευασμένο από δακτύλιο στερέωσης CMP PEEK είναι πιο ανθεκτικό στην τριβή, η διάρκεια ζωής διπλασιάζεται, μειώνοντας έτσι το χρόνο διακοπής και Βελτίωση της παραγωγικής ικανότητας.
Υλικό: Peek, PPS
2. Ο φορέας πλακιδίων, ο φορέας πλακιδίων, όπως υποδηλώνει το όνομα, χρησιμοποιείται για τη φόρτωση πλακιδίων, κουτιού μεταφορέα πλακιδίων, κιβώτιο μεταφοράς πλακιδίων, κρυστάλλινο σκάφος και ούτω καθεξής. Οι πλακιδίων που αποθηκεύονται στο χρόνο του κουτιού μεταφοράς σε ολόκληρη τη διαδικασία παραγωγής αντιπροσωπεύουν ένα υψηλό ποσοστό του ίδιου του κιβωτίου, το υλικό, την ποιότητα και το καθαρό ή όχι μπορεί να έχει μεγαλύτερο ή μικρότερο αντίκτυπο στην ποιότητα των πλακιδίων.
Οι φορείς των πλακιδίων είναι γενικά η αντίσταση στη θερμοκρασία, οι εξαιρετικές μηχανικές ιδιότητες, η σταθερότητα των διαστάσεων, καθώς και τα ανθεκτικά, τα αντιμονικά, χαμηλά, χαμηλά βροχόπτωση, τα ανακυκλώσιμα υλικά, οι διαφορετικές διεργασίες που χρησιμοποιούνται στους επιλεγμένους φορείς των πλακιδίων.
Το PEEK μπορεί να χρησιμοποιηθεί για να γίνει η γενική διαδικασία μεταφοράς με μεταφορείς, γενικά αντι-στατική PEEK, PEEK έχει πολλές εξαιρετικές ιδιότητες, αντίσταση στη φθορά, χημική αντίσταση, διαστασιακή σταθερότητα, αντιστατική και χαμηλή outgass Χειρισμός, αποθήκευση και μεταφορά.
Τα υλικά περιλαμβάνουν: PEEK, PFA, PP, PES, PC, PEI, COP κ.λπ., τα οποία γενικά τροποποιούνται με αντι-στατικές ιδιότητες.
3, Photomask Box Photomask είναι μια διαδικασία φωτοθεογραφίας κατασκευής τσιπ που χρησιμοποιείται στον γραφικό κύριο, γυαλί χαλαζία ως υπόστρωμα και επικαλυμμένη με σκίαση μεταλλικού χρωμίου, η χρήση της αρχής της έκθεσης, η πηγή φωτός μέσω της προβολής φωτομέτας στο δισκίο πυριτίου μπορεί να εκτεθεί για να δείξετε ένα συγκεκριμένο μοτίβο. Οποιαδήποτε σκόνη ή γρατζουνιές που συνδέονται με τη φωτομέση θα προκαλέσουν επιδείνωση της ποιότητας της προβλεπόμενης εικόνας, οπότε είναι απαραίτητο να αποφευχθεί η μόλυνση της φωτομέτας και να αποφευχθούν τα σωματίδια που παράγονται από σύγκρουση ή τριβή που μπορεί να επηρεάσει την καθαριότητα της φωτομέτρας.
Προκειμένου να αποφευχθεί η ζημιά που προκαλείται από την ομίχλη, την τριβή ή την μετατόπιση της μάσκας, το κιβώτιο μάσκας είναι γενικά κατασκευασμένο από αντι-στατικά, χαμηλά outgassing και τραχιά υλικά.
PEEK HIGH HARDNING, πολύ χαμηλή παραγωγή σωματιδίων, υψηλή καθαριότητα, αντι-στατική, χημική αντίσταση, αντοχή στην τριβή, αντοχή στην υδρόλυση, πολύ καλή διηλεκτρική αντοχή και εξαιρετική αντοχή στην ακτινοβολία και άλλα χαρακτηριστικά, στην παραγωγή, τη μετάδοση και το χειρισμό των φωτομέτρων στη διαδικασία της Φωτομάτες, έτσι ώστε το φύλλο φωτομέτρου να μπορεί να αποθηκευτεί στη χαμηλή outgassing και χαμηλή ιοντική μόλυνση στο περιβάλλον.
Υλικό: Αντι-στατική PEEK, αντι-στατικός PC, κ.λπ.
4, εργαλεία πλακιδίων που χρησιμοποιούνται για την κούκλα δισκίων ή εργαλεία πλακιδίων πυριτίου, όπως σφιγκτήρες πλακιδίων, στυλό αναρρόφησης κενού κλπ. το δίσκο.
Το PEEK χαρακτηρίζεται από αντοχή σε υψηλή θερμοκρασία, αντίσταση στην τριβή, καλή διαστάσεων σταθερότητα, χαμηλή outgassing και χαμηλή υγροσκοπικότητα. Όταν τα δίσκους και τα θαλάσσια πυρίτιο συσφίγγονται με σφιγκτήρες δίσκων, δεν υπάρχουν γρατζουνιές στην επιφάνεια των θαλάσσιων πλακιδίων ή των θαλάσσιων θαλάσσιων πλακών και δεν παράγεται υπολείμματα στις πλακίδια ή τις πλακές πυριτίου λόγω της τριβής, βελτιώνοντας έτσι την επιφάνεια της καθαριότητας των πλακών και Πλαίσια πυριτίου.
Υλικό: Peek
5 、 Η υποδοχή δοκιμής δοκιμής πακέτου ημιαγωγών είναι το άμεσο κύκλωμα κάθε συστατικού ημιαγωγού που συνδέεται ηλεκτρικά στη συσκευή δοκιμαστικού οργάνου, χρησιμοποιούνται διαφορετικές υποδοχές δοκιμής για τη δοκιμή των ολοκληρωμένων σχεδιαστών κυκλωμάτων που καθορίζονται από μια ποικιλία μικροτσίπ. Τα υλικά που χρησιμοποιούνται για τις υποδοχές δοκιμής θα πρέπει να πληρούν τις απαιτήσεις της καλής διαστάσεων σταθερότητας, μηχανικής αντοχής, χαμηλού σχηματισμού burr, ανθεκτικότητας και ευκολίας επεξεργασίας σε ένα ευρύ φάσμα θερμοκρασιών.
Υλικά: PEEK, PPS, PAI, PI, PEI.
Υπάρχουν πολλές ποικιλίες πλαστικών ειδικών μηχανικών, που περιλαμβάνουν κυρίως πολυφαινυλενίου σουλφιδίου (PPS), πολυμερή υγρών κρυστάλλων (LCP), πολυαιθερική κετόνη (PEEK), πολυϊμίδιο (PI), πολυσουλφόνη (PSF), πολυαρωματικό εστέρα (par) Πολυμερή (PTFE, PVDF, PCTFE, PFA) και ούτω καθεξής. Τα πλαστικά ειδικών μηχανικών διαθέτουν μοναδικές και εξαιρετικές φυσικές ιδιότητες, που χρησιμοποιούνται κυρίως σε ηλεκτρικά και ηλεκτρονικά, αυτοκινητοβιομηχανικά, αεροδιαστημικά, ιατρικό εξοπλισμό και άλλα ειδικά πεδία μηχανικής. Με την πρόοδο της τεχνολογίας και της βελτίωσης της διαδικασίας, υπάρχει αυξανόμενη ζήτηση για ειδικά πλαστικά μηχανικής, ταυτόχρονα, μια ποικιλία ειδικών πλαστικών μηχανικών μπορεί να βελτιώσει περαιτέρω την απόδοση του προϊόντος, θα υπάρξει ένα μεγαλύτερο ποσοστό ειδικών πλαστικών μηχανικών που εφαρμόζονται σε μεταγενέστερες βιομηχανίες στο μέλλον.
